有哪些因素影響貼片機的貼片質(zhì)量？
質(zhì)量貼片機的貼片質(zhì)量是每個人都關(guān)注的問題。正確的組件是、。適當(dāng)?shù)膲毫κ?、。正確的位置將影響貼片機的貼片質(zhì)量。以下榮隆設(shè)備制造商將給您詳細(xì)的解釋：
、組件正確
要求組件的類型以及要附加的組件數(shù)量。、型號、特性標(biāo)記（例如，標(biāo)稱值和極性）符合產(chǎn)品裝配圖和時間表的要求，并且不能放錯地方。
2、安裝壓力合適
貼片機的貼片壓力應(yīng)適當(dāng)，并且組件的焊錫端或引腳應(yīng)不少于浸入焊膏中的厚度的一半。對于一般元件放置，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2 mm，對于窄間距元件放置，焊膏擠出量應(yīng)小于0.1 mm。貼片機的貼裝壓力太小，并且組件的焊錫末端或引腳浮在焊膏表面上。焊膏不能粘在元件上，在轉(zhuǎn)移和回流過程中很容易移動位置。焊膏擠出量過多容易導(dǎo)致焊膏粘附，在回流焊接過程中容易橋接，在嚴(yán)重情況下會損壞組件。
三個、位置的放置是準(zhǔn)確的，組件的末端或引腳應(yīng)與焊盤圖案盡可能三英寸對齊。、居中
由于兩個端子的芯片組件的自定位效果比較大，因此，該貼片機的各組件的放置位置必須滿足工藝要求。安裝時，組件長度方向的兩個端子僅需連接到相應(yīng)的焊盤和寬度方向即可。一半重疊在焊盤上，在回流焊過程中可以自動定位，但是如果兩端之一未連接到焊盤，則在回流焊過程中會發(fā)生位移或懸掛橋。對于SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC等設(shè)備的自定位效果相對較小，并且無法通過回流焊接來校正放置偏移。因此，安裝時必須將引腳寬度的四分之三放置在焊盤上。
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